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抓住國產(chǎn)化替代契機ST華微半年凈利增超5倍
證券時報編輯 孫憲超
ST華微（600360）8月19日晚披露2024年半年度報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.79億元，同比增長23.86%；實現(xiàn)凈利潤6759.14萬元，同比增長562.84%；實現(xiàn)扣非凈利潤5429.38萬元，同比增長892.17%；基本每股收益0.07元。
ST華微上半年進一步推動并加深與優(yōu)質(zhì)客戶的合作，銷售訂單增加，以前年度重點推廣的IPM等產(chǎn)品在2024年上半年銷售成果顯著，銷售收入上漲，毛利額增加，凈利潤較上年同期上升。
ST華微主要從事功率半導體器件的設計研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務，公司具備國內(nèi)領先的制造能力，擁有4英寸至8英寸等多條功率半導體晶圓生產(chǎn)線。報告期內(nèi)，芯片加工能力每年400萬片，封裝資源每年24億支，模塊每年6000萬塊。公司產(chǎn)品種類基本覆蓋了功率半導體器件的全部范圍，廣泛應用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等領域。
上半年，受新一輪產(chǎn)業(yè)技術革命與復雜貿(mào)易形勢等因素影響，半導體芯片國產(chǎn)化替代快速推進。在此背景下，ST華微抓住國產(chǎn)化替代契機，以產(chǎn)業(yè)政策為指導，充分發(fā)揮自身產(chǎn)品、技術優(yōu)勢，持續(xù)推進產(chǎn)品結(jié)構、市場結(jié)構、客戶結(jié)構“三項結(jié)構調(diào)整”發(fā)展戰(zhàn)略，實現(xiàn)了公司產(chǎn)品在中高端市場、戰(zhàn)略性新興領域的規(guī)?；瘧?。
上半年，ST華微持續(xù)增強研發(fā)力量，加大研發(fā)投入，著力打造核心產(chǎn)品工藝技術平臺，為企業(yè)發(fā)展注入新動能，推進公司核心競爭力持續(xù)快速提升。報告期內(nèi)，ST華微研發(fā)費用6046.38萬元，同比增長13.15%。
值得一提的是，ST華微在上半年推出新一代100V～150V中低壓SGT MOSFET、大電流超結(jié)MOSFET、Trench肖特基二極管、高壓整流二極管，拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模塊，開發(fā)并量產(chǎn)了多款IPM模塊和SiC MOSFET，加速向汽車電子、充電樁、工業(yè)控制、新能源、高端裝備制造、網(wǎng)絡通信、智慧家居、電力碳中和、儲能逆變等戰(zhàn)略性新興領域邁進。
ST華微表示，2024年下半年，公司將積極拓展新產(chǎn)品、新領域，開拓國內(nèi)外市場，推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，促進公司主營業(yè)務和利潤的增長。同時，通過多元化產(chǎn)品系列平臺的合理搭配，有效提升產(chǎn)能利用率，進一步降低產(chǎn)品成本，努力提升公司經(jīng)營業(yè)績。
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