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天津金海通半導體設備股份有限公司關于參加2023年度天津轄區上市公司半年報業績說明會暨投資者網上集體接待日活動的公告
證券代碼：603061 證券簡稱：金海通 公告編號：2023-031
天津金海通半導體設備股份有限公司關于參加2023年度天津轄區上市公司
半年報業績說明會暨投資者網上集體接待日活動的公告
本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。
重要內容提示：
● 會議召開時間：2023年9月5日（星期二）15:10-16:40；
● 會議召開地點：全景路演；
● 會議召開方式：網絡互動交流方式。
天津金海通半導體設備股份有限公司（以下簡稱“公司”）已于2023年8月29日發布公司2023年半年度報告，為便于廣大投資者更全面深入地了解公司情況，公司計劃于2023年9月5日（星期二）15:10-16:40期間參加“2023年度天津轄區上市公司半年度業績說明會暨投資者網上集體接待日活動”。
一、說明會類型
本次投資者說明會以網絡互動形式召開，公司將針對2023年半年度的經營成果及財務指標的具體情況與投資者進行互動交流和溝通，在信息披露允許的范圍內就投資者普遍關注的問題進行回答。
二、說明會召開的時間、地點
（一）召開時間：2023年9月5日（星期二）15:10-16:40；
（二）召開地點：全景路演；
（三）召開方式：網絡互動交流方式。
三、參加人員
公司副總經理兼董事會秘書劉海龍先生（具體參會人員將根據實際情況進行調整）。
四、投資者參加方式
投資者可在2023年9月5日（星期二）15:10-16:40，通過互聯網登錄“全景路演”網站（http://rs.p5w.net），或關注微信公眾號“全景財經”，或下載全景路演APP，參與本次互動交流。公司將及時回答投資者的提問。
五、聯系人及咨詢辦法
聯系人：公司證券事務部；
聯系電話：021-52277906；
聯系傳真：022-89129719；
聯系郵箱：jhtdesign@jht-design.com。
特此公告。
天津金海通半導體設備股份有限公司
董事會
2023年8月31日
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